7分钟前 湖北DFB激光器厂家了解更多「在线咨询」[沐普科技1b75b01]内容:
DFB芯片的制作工艺非常复杂,体现了半导体产品在生产制造上的复杂程度,芯片大小可以在成人大拇指上形象地看出来。
DFB芯片设计:芯片分为P极和N极,当注入p-n结的电流较低时,只有自发辐射产生,随电流值的增大增益也增大,达阈值电流时,p-n结产生激光。光纤通讯通讯是DFB的主要应用,如1310nm,1550nm DFB激光器的应用,这里主要介绍非通讯波段DFB激光器的应用。
DFB芯片的制作工艺非常复杂,体现了半导体产品在生产制造上的复杂程度,芯片大小可以在成人大拇指上形象地看出来。
DFB芯片设计:芯片分为P极和N极,当注入p-n结的电流较低时,只有自发辐射产生,随电流值的增大增益也增大,达阈值电流时,p-n结产生激光。光纤通讯通讯是DFB的主要应用,如1310nm,1550nm DFB激光器的应用,这里主要介绍非通讯波段DFB激光器的应用。